0603部品から印刷後はんだまで幅広い検査に対応
AI-MESH機能でMサイズ基板も設定開始からわずか15分で検査開始可能
Mサイズ基板20秒以内の超高速検査タクトタイム
多品種少量生産の現場にベストマッチ

ウイングビジョン”Summit”外観基板検査装置は、内部に2000万画素高解像度カメラ4台（CV-Lは3台）を搭載し、軽量コンパクトで低価格を実現しています。
パーツライブラリー不要で検査設定が行える「メッシュマッチング」※機能とAiを組み合わせた「AI-Mesh」機能を搭載し、良品と未実装基板を読み込ませればAiが分析し、検査の必要な場所に必要なパラメーターが全自動で設定されます。それにより、だれでも短時間で検査設定が行え、短時間で利用することができます。
基板上のシリアル（1次元、2次元バーコード）を読み取る機能もオプションで実装しているので、シリアルと撮影画像を紐づけた自動保存も可能です。
Summitは、卓上モデルのオフラインタイプ、ベルトコンベアを搭載したインラインタイプや既存のベルトコンベアの上に設置できるタイプもご提案できます。ライン変更を伴わずに実装基板外観検査装置を導入したいお客様に喜ばれています。
※ 日本国特許第6233824号

メッシュマッチング＋新機能 AI-Mesh（エーアイメッシュ）を実装
大幅な設定時間短縮を実現します。

マウスで検査必要個所を指定するだけで、作成管理が大変だった従来のパーツライブラリが不要の自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載しています。 (第6233824号日本国特許取得済)
最新バージョンでは良品と未実装基板を読み込ませると、差を比較して検査の必要な場所にAi(人工知能）が必要なパラメータを全自動で設定する「AI-Mesh」機能を搭載。更に短時間＋高精度の設定を可能にしました。

部品ズレへの追従性と高い検出精度を両立

一般の検査装置が苦手とする「位置精度のない部品をOK にする」ことがメッシュマッチングには可能です。個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索し、最大一致するパターンを探すことで柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました。

リフロー前の基板検査装置（PRI)としてお勧めします

Summitをインライン機としてリフロー炉前に設置することをお勧めしています。はんだが硬化する前に異常を検出できれば修理時の二次不良も防ぐことができ、実装機や印刷機に素早くフィードバックすることで品質を上流で造り込めます。インライン機は装置部をスライドさせる機構をつけられるので、人が立つ程度の隙間があれば、コンベアをまたぐように設置することができます。リフロー炉への作業をする場合は装置部をスライドさせれば作業化可能です。ライン変更をほとんど伴わずに導入が行えます。

ラインナップ

オフラインモデル”Summit TB-M”
Mサイズ基板対応卓上型
ラインに組み込まないことで複数ラインの検査ができます。
■ DIP後の挿入部品・はんだ面の検査が簡単にできる
■ リフロー後の実装部品検査が短時間でできる
■ 汎用的に目視検査のサポートとして使用できる

インラインモデル”Summit CV-M/CX-M”（Mサイズ基板向け）”Summit CV-L”（Lサイズ基板向け）
Mサイズ基板にはコンベア内蔵タイプ（CV-M）と既存コンベアにレイアウト変更を必要とせずベルトコンベア上にビルトインできるタイプ（CX-M）の2 種類をラインナップ。どちらも検査ユニットが後方にスライドし、基板へのアクセスが簡単にできます。
Lサイズ基板対応モデルは、2000万画素カメラ3台が移動しながら基板を撮影し検査を行います。

製品構成および主な仕様